台星科

Bump、WLCSP

提供完整的一站式測試和裝配服務

  • 國內2000大製造業排名前800名
  • 半導體業排名46名,獲利率排名66
  • 榮獲格羅方德公司2018優異績效獎
下游|IC封裝測試
台星科-形象圖
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全球領先高信賴的合作夥伴和供應商

ABOUT

台星科簇立於國際舞台上 ,為全球高專業、高創新及具向心力之封測廠﹔在人才培育方面,台星科提供完善的教育訓練架構,以積極培養半導體界中翹楚人才。針對離家到外縣市打拼的員工,公司都有提供舒適獨立的單人套房宿舍,讓同仁安心工作 ! 我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主,包含錫鉛凸塊(BUMP)、晶圓級封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓及IC測試服務,另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務,以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。

企業核心技術
半導體封裝測試 可靠度驗證
創建年份
0年
員工數
0
股票代號
0

主打職缺

【製程】Bump-製程工程師

工作地點
新竹縣芎林鄉

化材系、物理系、電子電機系 ,大學以上學歷。

製程參數最佳化、產線製程異常處理。

【測試】產品工程師(PE) *做二休二*

工作地點
新竹縣芎林鄉

電機電子工程相關,大學以上學歷。

處理產品開發與量產之相關協調工作。

【設備】Bump-晶圓設備工程師*三班制*

工作地點
新竹縣芎林鄉

電機電子、工程學科類,大學以上學歷。

機台預防性維護保養、異常處理及改善。

【工程】Flip Chip 工程師*做二休二*

工作地點
新竹縣芎林鄉

電機電子、工程學科類,大學以上學歷。

評估新材料、製程異常分析與排除。

【設備】晶圓級封裝 設備工程師*做二休二*

工作地點
新竹縣芎林鄉

電機電子、工程學科類,大學以上學歷。

機台保養、效能改善、視覺設定最佳化。

【測試】生產工程-副工程師*做二休二*

工作地點
新竹縣芎林鄉

科系不拘,大學以上學歷。

測試相關機台架設、維護及異常修繕。

【品保】製程品質工程師

工作地點
新竹縣芎林鄉

統計或工程相關科系,大學以上學歷。

品質相關改善分析、專案管理、製程稽核。

【廠務】輪班工程師*做三休三*

工作地點
新竹縣芎林鄉

電機電子工程、冷凍空調相關,大學以上學歷。

空調、氣體、水電系統維護及故障排除。

【業務】客戶管理師

工作地點
新竹縣芎林鄉

外國語文學系、商業及管理學科類,大學以上學歷。

良好客戶服務維護,蒐集和反饋客戶問題。

強打福利

WELFARE

薪資福利

SALARY AND BENEFITS

  • 年度調薪/年終獎金
  • 績效獎金/優渥員工分紅
  • 三節/勞動節/生日禮券
  • 員工免費停車場
  • 員工餐廳及餐費補助
  • 外地同仁單人套房宿舍

專屬為你

EXCLUSIVE FOR YOU

  • 員工年度健康檢查
  • 定期旅遊津貼補助
  • 激勵競賽/廠慶/家庭日
  • 雙軌制之晉升與發展計畫
  • 多元化社團:體適能、單車
  • 通過試用考核提早享有特休

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